曝荣耀开始接触联发科旗舰“芯”X10Max搭载天玑800

发布时间:2020-06-23 聚合阅读:
原标题:曝荣耀开始接触联发科旗舰“芯”X10Max搭载天玑800【手机中国新闻】6月22日,荣耀正式官宣荣耀X10Max定档7月2日发布。根据之前消息,这款手机...

原标题:曝荣耀开始接触联发科旗舰“芯” X10 Max搭载天玑800

【手机中国新闻】6月22日,荣耀正式官宣荣耀X10 Max定档7月2日发布。根据之前消息,这款手机采用了7英寸大屏幕,可能是2020年唯一的5G大屏手机。处理器方面,爆料称荣耀X10 Max搭载了天玑800芯片,支持双模5G网络。

荣耀X10 Max正面高清渲染图曝光(图源微博)

荣耀X10 Max渲染图曝光

现在,数码博主@数码闲聊站 发微博称,“听说华为、荣耀开始接触联发科旗舰芯片了。”根据他此前爆料,荣耀X10 Max之所以采用天玑800芯片而没有搭载天玑1000 Plus芯片的原因就是因为目前后者没有足够的货源,所以荣耀X10 Max配备了性能稍逊一筹的天玑800芯片。不过,这样一来,荣耀X10 Max的售价也会更便宜些。

曝华为、荣耀开始接触联发科旗舰芯片

虽然荣耀X10 Max才刚刚官宣,但是网上已经曝光了这款手机的外观和配置信息。根据曝光的正面高清渲染图来看,荣耀X10 Max采用了水滴屏和侧面指纹设计,三边框控制地很不错,下巴稍宽一些,观感舒适。

荣耀X10 Max详细配置曝光(图源微博)

其他方面,爆料显示荣耀X10 Max前置800万像素自拍镜头,后置摄像头像素高达4800万;配备一块7.09英寸屏幕,刷新率为2280×1080;内置5000mAh电池,支持22.5W快速充电。